芜湖德鸿表面处理公司为大家介绍电镀行业的发展趋势
电镀在集成电路(IC)领域的应用越来越广,对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的工艺的出现,解决了铜互连的问题,也推动了IC技术发展至今。当前,随着3D芯片、微机电系统(MEMS)和物联网等新的需求不断递增,未来电镀行业将在这些新的很好的领域发挥更加突出的作用。
例如,五金电镀产业逐渐走向高附加值领域,汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明,电子电镀也保持持续增长,新环保电镀产品在逐步普及。
电镀是连续型生产过程,数字化是行业迈向现代化的必经之路,大数据对电镀过程控制的重要性不言而喻。
在电镀生产中,物联网应用可以节约人力开支,提高管理效率,实时记录包括电流密度、温度、pH、搅拌、电镀时间、电源波形等各个工艺的数据,替代岗位员工抄表、查岗等。通过物联网技术,用户可以获取生产数据,进而指导电镀加工工艺由粗略控制转变为准确控制,并将电镀生产设备、生产工艺、电镀镀液、生产过程的实时状态以模拟动画、流程图的方式展现,同时通过实时画面及时准确地掌握现场生产状态。进而对生产工艺进行调整,并优化制造成本。






德鸿表面处理公司为大家介绍纳米技术在电镀和涂装领域的应用
当物质粒子直径降至纳米级时,粒子表面的原子数将增加,粒子表面将具有不饱和性,易与其他原子结合从而稳定下来,呈现出很大的活性。
全方面推广使用工艺是解决问题的主要手段,在此背景下,新的电镀添加剂或电镀中间体逐步进入市场,它们有效地提高了质量,并使得原本难度较大的工艺有了新的进展。
目前,技术较为成熟的工艺主要有镀锌和镀铜等,锌铜合金等其他电镀工艺也正在开发中。相信在不久的将来,技术成熟的工艺将逐步取代传统的高污染。
复合表面工程技术满足更复杂需求目前单一的表面处理技术已经远远无法满足市场需求,多种工艺巧妙地结合为表面工程技术带来崭新面貌,例如复合表面工程技术,包括金属与非金属涂层的复合,化学镀和电镀的复合,物理镀与电镀的复合,电镀与氧化或转化膜的复合,电镀多层膜的复合等。
电镀行业整体发展的关键因素包括工艺、装备和管理,相信随着制造业的整体发展和对外的交流的增多,电镀行业会取得更好地发展与进步

电镀性能测试,你了解几个?
附着强度测试
镀层附着强度又称镀层结合力,是指镀层与基体或中间体镀层结合的好坏,镀层附着强度的好坏对装饰性能、防护作用有直接的影响,它是金属镀层质量重要的检验指标之一。
厚度测量电镀层的厚度及其其均匀性是镀层质量的重要标志,它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括:计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等;非破坏性测量方法包括:磁性法、涡流法、β射线反向散射法、X射线光谱法等。
显微硬度测试
硬度是镀层的重要机械性能之一。镀层的硬度决定于嘴镀层金属的结晶组织。为了消除基体材对镀层的影响和镀层厚度对压痕尺寸了限制,一般用显微硬度法。硬度测试参照标准:GB/T 9790, ISO 4516, ASTM B578。